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Calentadores de Conductividad Térmica de la Serie MS-TM
Las almohadillas conductivas térmicas de la serie MS-TM se utilizan en las juntas entre los dispositivos calentadores y los disipadores de calor, bases metálicas o carcasa de equipos. Su suavidad, alta resiliencia y alta compresibilidad las hacen adecuadas para rellenar la junta entre la fuente de calor y el disipador de calor, de manera que el calor pueda conducirse eficazmente a través del material de relleno de la almohadilla conductiva térmica al propio disipador de calor, o desde la placa de circuito impreso a la carcasa, marco, difusor o aire. Proporcionan conducción térmica y amortiguación de choques, mejorando la eficiencia y la vida útil de los componentes electrónicos calentadores.
Dispositivos de Conductividad Térmica DESON
La conductividad térmica de las almohadillas térmicas DESON puede variar desde 1,0 W/mK hasta 16 W/mK. Según los diferentes requisitos de disipación de calor del material, la dureza se puede fabricar desde 5 Shore 00 hasta 60 Shore 00. Estas almohadillas pueden satisfacer los requisitos de la mayoría de las aplicaciones de los clientes, y se pueden realizar diseños especiales para los clientes.
Aplicaciones
Las láminas conductoras térmicas se utilizan ampliamente en microprocesadores y chips de memoria de alta velocidad; computadoras; teléfonos móviles y otros equipos electrónicos portátiles; servidores; la industria de comunicación de redes; equipos de audio; televisores; electrodomésticos de ventilación eléctrica y otros electrodomésticos inteligentes diarios; equipos de control automático; la industria de aplicaciones de iluminación y vehículos de nueva energía.
F&A
1. ¿Qué son los materiales de juntas conductores térmicos?
Los materiales de interfaz térmica incluyen diversos almohadillos de interfaz conductores térmicos utilizados entre la fuente de calor y el disipador de calor. Al eliminar el aire entre la fuente de calor y el radiador, son materiales que mejoran la distribución del calor de los equipos electrónicos y mejoran la eficiencia de disipación de calor. Generalmente, diversos materiales de interfaz térmica deben tener buena conductividad térmica y humectabilidad superficial.
2. ¿Los materiales de interfaz conductores térmicos pueden causar un cortocircuito entre los componentes electrónicos?
Las láminas conductoras térmicas están hechas de material aislante. Su tensión de soporte es superior a varios miles de voltios y no provocarán un cortocircuito en los componentes electrónicos.
3. ¿Puede personalizarse el tamaño de los materiales de interfaz conductores térmicos?
Además de las especificaciones de tamaño estándar, los materiales de lámina de interfaz térmica aceptan la personalización de corte a medida del cliente.
4. ¿Cuál es la diferencia entre un material térmico no siliconado y una lámina térmica de silicona?
El material de almohadilla térmica no de silicona es un tipo de material conductor térmico que no contiene componentes de siloxano. Puede garantizar que no haya volatilización o contaminación de moléculas de silicona durante su uso. Una almohadilla térmica de silicona se basa en gel de silicona, con diversos materiales auxiliares como óxidos metálicos añadidos. Es un material medio conductor térmico sintetizado a través de un proceso especial. Está especialmente producido para esquemas de diseño que utilizan un espacio para transferir calor. Puede rellenar el espacio, abrir el canal de calor entre la parte calentada y la parte de disipación de calor, y mejorar eficazmente la eficiencia de transferencia térmica, al mismo tiempo que proporciona aislamiento, amortiguación, sellado, etc. Puede cumplir los requisitos de diseño de miniaturización y ultrafinura de los equipos. Tiene alta fabricabilidad y usabilidad, y tiene un amplio rango de espesores; es un excelente material de relleno conductor térmico.
5. ¿Cómo deben seleccionarse los materiales de interfaz conductores térmicos?
Primero, determine el tipo de material de interfaz térmica según la aplicación del cliente. Luego elija un material de interfaz térmica adecuado según la conductividad térmica del producto, espesor, tamaño, densidad, tensión de soportabilidad, temperatura y otros parámetros.
6. ¿Cuáles son las aplicaciones de los materiales de interfaz térmica?
Equipos de comunicación, terminales de red, transmisión de datos, LED, automóviles, electrónica, electrónica de consumo, equipos médicos, militares y aeroespaciales.