PCB Hoja de Conductividad Térmica

Dispositivo de conductividad térmica para PCB, también conocido como pastilla térmica para disipador, está diseñado para reducir la resistencia térmica de contacto entre las superficies de la fuente de calor y las superficies de contacto del disipador.

El amortiguador térmico para diseños de transferencia de calor basados en brechas se utiliza para rellenar las brechas interfaciales y facilitar la transferencia de calor entre los componentes calentadores y las estructuras de disipación de calor. También ofrece aislamiento, amortiguación de impactos y rendimiento de sellado, satisfaciendo las exigencias de diseño para la miniaturización de equipos y perfiles ultra delgados.

Con excelente manufacturabilidad, manejo amigable para el usuario y una amplia selección de espesores disponibles, sirve como material de relleno de interfaz térmica de alto rendimiento. Las categorías de productos incluyen láminas de silicona conductivas estándar, láminas de silicona de alta conductividad térmica, láminas de silicona conductivas reforzadas con fibra de vidrio y láminas de silicona conductivas con adhesivo.

Sobre el Fabricante de Plato Térmico para PCB

"Para proporcionar productos confiables, de alta calidad y amigables con el medio ambiente a los clientes". La empresa implementa un sistema de gestión avanzado y científico y mantiene sólidas colaboraciones con instituciones de investigación pertinentes, laboratorios, agencias de prueba profesionales y empresas cotizadas bien conocidas. Ha construido un sistema de inspección de calidad interno y aprovecha años de experiencia acumulada en la industria para garantizar una calidad constante para cada producto de silicona, obteniendo comentarios positivos de sus clientes.

Dongguan Deson Materiales Aislantes S.A. es una empresa de alta tecnología que integra I+D, fabricación y ventas de materiales de interfaz térmica y disipación de calor. La empresa se especializa en la fabricación y exportación de almohadillas conductivas térmicas, materiales de cambio de fase, geles conductivos térmicos, pastas térmicas, cintas conductivas térmicas y láminas de grafito. Los dispositivos electrónicos equipados con materiales térmicos Deson se exportan a Europa, América, Sudeste Asiático y otros mercados globales.

Impulsado por el crecimiento del mercado, el desarrollo de Internet y la continua mejora del rendimiento de los dispositivos electrónicos, Deson sigue optimizando sus ofertas para adaptarse a las expectativas cambiantes del mercado. Como proveedor de soluciones completas de materiales de interfaz térmica, Deson proporciona productos de bajo, medio y alto grado para satisfacer diversas necesidades de rendimiento, que van desde hardware de comunicación a gran escala hasta electrónica convencional compacta. Una amplia gama de opciones de productos mejora la flexibilidad y la diversidad del diseño para los clientes. Los materiales de disipación de calor de Deson están optimizados para ensamblaje automatizado y pueden soportar los flujos de trabajo de producción automatizada a gran escala de los clientes.

Deson desarrolla continuamente nuevos tipos de materiales de disipación térmica y conductores térmicos, ampliando las líneas de productos y la diversidad funcional para satisfacer las especificaciones de diseño y rendimiento variados para dispositivos electrónicos.